現(xiàn)代電子信息技術(shù)飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品向小型化、便攜化、多功能方向發(fā)展.電子封裝材料和技術(shù)使電子器件最終成為有功能的產(chǎn)品。而近年來,封裝材料的發(fā)展一直呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。

電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性。起到機械支撐、密封環(huán)境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。

理想的電子封裝材料必須滿足以下基本要求:

①低的熱膨脹系數(shù);

②導(dǎo)熱性能好;

③氣密性好;

④強度和剛度高;

⑤良好的加工成型和焊接性能;

⑥對于應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域及其他便攜式電子器件中的電子封裝材料的密度要求盡可能的小，以減輕器件的質(zhì)量。

常見的封裝外殼材料有塑料、金屬、陶瓷。塑料封裝外殼主要以環(huán)氧樹脂為主,但由于環(huán)氧樹脂熱膨脹系數(shù)較高且導(dǎo)熱性較差，常采用二氧化硅作為填充料，以降低其熱膨脹系數(shù)并改善熱導(dǎo)率。目前而言,塑料封裝依然是主要的封裝形式，但在導(dǎo)熱和可靠性要求較高的場合，會采用陶瓷封裝，在一些特殊領(lǐng)域也會采用金屬封裝.比如一些軍用模塊會使用陶瓷封裝，紅外探測器芯片會采用金屬封裝。